sub-ghz soc 文章 最新資訊
芯科科技FG23L無線SoC全面供貨，以高性價比拓展Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)市場
- 日前，芯科科技宣布其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發(fā)套件現(xiàn)已通過分銷合作伙伴及官網(wǎng)在全球上市。近日，芯科科技高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術(shù)架構(gòu)、性能優(yōu)勢、成本控制及市場應(yīng)用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經(jīng)濟(jì)性”的獨(dú)特組合，推動Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)向更廣闊的批量應(yīng)用場景延伸。雙核架構(gòu)平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內(nèi)核處理能力提升50%談及FG23L的核心技術(shù)架構(gòu)，Ch
- 關(guān)鍵字： 芯科科技 無線SoC Sub-GHz
干簧繼電器：從聲帶呼叫到GHz ATE，現(xiàn)在面臨MEMS中斷第1部分
- 干簧繼電器已從其音頻根源發(fā)展到處理 GHz 信號;MEMS 技術(shù)可能會將它們推到一邊。機(jī)電繼電器就像恐龍一樣，沒有得到它們應(yīng)該滅絕的消息。相反，它們催生了新一代，被設(shè)計(jì)成新的應(yīng)用，甚至占領(lǐng)了新的領(lǐng)域。數(shù)以百萬計(jì)的此類繼電器被用于新設(shè)計(jì)中，以解決從直流到射頻、切換低電平信號和電源等通常難以解決的問題，同時解決相互沖突的目標(biāo)。對于熟悉固態(tài)、無移動部件半導(dǎo)體世界的設(shè)計(jì)人員來說，機(jī)電繼電器 （EMR） 似乎是一個早已過去的時代的遺留物。事實(shí)并非如此，因?yàn)樵谠S多應(yīng)用中，EMR 比固態(tài)繼電器 （SSR） 具
- 關(guān)鍵字： 干簧繼電器 聲帶呼叫 GHz ATE MEMS中斷
干簧繼電器：從聲帶呼叫到GHz ATE，現(xiàn)在面臨MEMS中斷 第三部分
- 第 1 部分介紹了基礎(chǔ)知識，第 2 部分探討了干簧繼電器及其在 ATE 應(yīng)用中的應(yīng)用，而最后一節(jié)則介紹了基于 MEMS 的繼電器及其在 ATE 應(yīng)用中的功能。顛覆：基于MEMS的GHz繼電器磁驅(qū)動簧片繼電器的優(yōu)點(diǎn)和功能是顯而易見的，那么為什么要改變呢？這是通常的故事：技術(shù)不斷發(fā)展，并且經(jīng)常使相關(guān)技術(shù)適應(yīng)現(xiàn)有應(yīng)用程序。這是繼電器需要有形身體接觸的情況。微機(jī)電系統(tǒng) （MEMS） 技術(shù)自 1990 年代商業(yè)化以來不斷發(fā)展，最初是用于觸發(fā)安全氣囊的開/關(guān)加速度計(jì)，然后是用于導(dǎo)航的加速度計(jì)和陀螺儀。MEM
- 關(guān)鍵字： 干簧繼電器 聲帶呼叫 GHz ATE MEMS中斷
干簧繼電器：從聲帶呼叫到GHz ATE，現(xiàn)在面臨MEMS中斷 第2部分
- 干簧繼電器已從其音頻根源發(fā)展到處理 GHz 信號;MEMS 技術(shù)可能會將它們推到一邊。本節(jié)探討干簧繼電器及其在 ATE 應(yīng)用中的應(yīng)用。替代方案：簧片繼電器在努力開發(fā)更好的中心局交換矩陣和交叉桿的同時，久負(fù)盛名的貝爾電話實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家和工程師在 1930 年代致力于全新的 EMR 設(shè)計(jì)。他們的目標(biāo)是制造一種小巧、輕便且壽命極長的繼電器，用于交換電話電路，他們做到了：干簧繼電器（有時稱為干簧開關(guān)）。也許在某種程度上是由于其概念的概念簡單性（如果不是實(shí)際的制造工作），1941 年的專利短得驚人，只有一頁三張基本
- 關(guān)鍵字： 干簧繼電器 聲帶呼叫 GHz ATE MEMS中斷
新的 MediaTek 天璣9500 手機(jī)芯片帶來低功耗 AI 和相機(jī)升級
- MediaTek 是全球最大的智能手機(jī)芯片生產(chǎn)商，其最新的旗艦產(chǎn)品 MediaTek Dimensity 9500 預(yù)計(jì)將為今年下半年及 2026 年發(fā)布的許多頂級 Android 手機(jī)提供動力。到目前為止，已有兩個品牌確認(rèn)將使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗艦手機(jī) Find X9 系列將采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 將使用它為其下一代未命名的旗艦手機(jī)。預(yù)計(jì)這兩款手機(jī)都不會在美國上市，我們也不太可能在美國看到搭載 Dimensity
- 關(guān)鍵字： 天璣9500 手機(jī) SoC
聯(lián)發(fā)科據(jù)報(bào)道正在考慮在美國生產(chǎn)芯片
- （圖片來源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國臺積電協(xié)商在美國生產(chǎn)某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計(jì)劃仍在評估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產(chǎn)的芯片比在中國臺灣生產(chǎn)的芯片更貴，但美國生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來自該公司首席運(yùn)營官 JC Hsu，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道。該計(jì)劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴(yán)格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱，這一舉措是為了滿足美
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 SoC 芯片
蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X
- （圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發(fā)自己的智能手機(jī)處理器以來，它一直為手機(jī)提供最快的系統(tǒng)級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù)上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點(diǎn)：它擊敗了它的前任，沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機(jī)會，甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準(zhǔn)測試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機(jī) GPU，其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當(dāng)。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
- 關(guān)鍵字： Apple A19 Pro SoC 智能手機(jī)
芯科科技FG23L無線SoC現(xiàn)已全面供貨
- 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)（IoT）推向更廣闊的市場和更大批量的應(yīng)用。芯科科技物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經(jīng)考驗(yàn)的Sub-
- 關(guān)鍵字： 芯科科技 無線SoC Sub-GHz
三星計(jì)劃在 Galaxy S26 機(jī)型中使用 Exynos 2600，減少對高通的依賴
- 根據(jù)韓國的 Maeil Business Newspaper 報(bào)道，消息人士稱三星計(jì)劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機(jī)型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據(jù)報(bào)道，三星的 Exynos 性能正在反彈，據(jù)《朝鮮日報(bào)》稱。盡管長期以來被批評落后于高通的 AP，但該報(bào)道引用的消息稱，它最近取得了強(qiáng)勁的基準(zhǔn)測試結(jié)果，接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
- 關(guān)鍵字： 三星 智能手機(jī) SoC Exynos
用于量子計(jì)算的Sub-1 K冷卻：第3部分
- 需要新技術(shù)和對舊技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，以達(dá)到 <1 K 的量子計(jì)算冷卻。本系列的最后一部分著眼于吸收式制冷，這是稀釋制冷的替代方案。低溫冷卻的稀釋制冷原理是眾所周知并廣泛使用的，但還有另一種選擇：吸收式制冷。它的原理在 20 年初就為人所知并付諸實(shí)踐th世紀(jì)。事實(shí)上，阿爾伯特·愛因斯坦（是的，那個阿爾伯特·愛因斯坦）和他的學(xué)生利奧·西拉德（Leo Szilard，也成為了一位著名的物理學(xué)家）根據(jù)這一物理原理設(shè)計(jì)了一種冰箱并獲得了專利。他們的動機(jī)不是低溫，而是取代越來越流行的主動電動冷卻器，以取代被動冰箱。這
- 關(guān)鍵字： 量子計(jì)算 Sub-1 K 冷卻
用于量子計(jì)算的 Sub-1 K 冷卻：第 2 部分
- 需要新技術(shù)和對舊技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，以達(dá)到 <1 K 的量子計(jì)算冷卻。第 1 部分介紹了量子計(jì)算的需求和稀釋冰箱的作概念。這部分著眼于單元的結(jié)構(gòu)。在稀釋冰箱中，發(fā)生同位素混合的隔離環(huán)境恰如其分地稱為混合室。這是相邊界所在的位置，也是當(dāng) He-3 泵送通過相邊界時發(fā)生冷卻的地方。稀釋裝置的其他重要部件包括蒸餾室、連續(xù)流換熱器（螺旋形式）和階梯式換熱器，如圖 1 所示。圖 1.稀釋-冰箱冷卻循環(huán)有多個階段：1.富氦-3氣相，2.蒸餾器，3.熱交換器，4.氦-3-貧相，5.混合室，6.相分離，7.富氦
- 關(guān)鍵字： 量子計(jì)算 Sub-1 K
用于量子計(jì)算的Sub-1K冷卻：第 1 部分
- 需要新技術(shù)和對舊技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，以達(dá)到 <1 K 的量子計(jì)算冷卻。出于多種原因，各種形式的量子計(jì)算是當(dāng)今的熱門話題。它提供了解決其他棘手的數(shù)值問題、編碼和解碼超級密碼等等的潛力。它受到了媒體的大量炒作，但更重要的是，大學(xué)、政府研究人員和擁有大量研發(fā)預(yù)算的私營公司正在向該學(xué)科投入大量資金。討論進(jìn)展的論文和宣傳進(jìn)展的新聞稿正在成為常態(tài)。雖然已經(jīng)取得了相當(dāng)大的進(jìn)展，但我們不太可能在未來五年或十年內(nèi)看到便攜式甚至臺式量子計(jì)算機(jī)（當(dāng)然，我們應(yīng)該“永遠(yuǎn)不要說永遠(yuǎn)”，不可預(yù)見的突破確實(shí)會發(fā)生）。造成這種情況的原因之
- 關(guān)鍵字： 量子計(jì)算 Sub-1K 冷卻
Arteris欒淏：可配置高性能互連架構(gòu)加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC
- 7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過100%的算力需求增長驅(qū)動底層架構(gòu)的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點(diǎn)。人工智能分論壇邀請各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開源、開放、可擴(kuò)展的特性，實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算架構(gòu)的革新，以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進(jìn)展和應(yīng)用落地情況。 Arteris首席架構(gòu)師欒淏詳細(xì)介紹了該公司在可配置高性能互連
- 關(guān)鍵字： RISC-V 中國峰會 Arteris AI/ML ADAS SoC
晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構(gòu)創(chuàng)新
- 7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過100%的算力需求增長驅(qū)動底層架構(gòu)的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點(diǎn)。人工智能分論壇邀請各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開源、開放、可擴(kuò)展的特性，實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算架構(gòu)的革新，以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進(jìn)展和應(yīng)用落地情況。 作為RISC－V基金會創(chuàng)始會員之一，晶心科技率先采用RISC－
- 關(guān)鍵字： RISC-V 中國峰會 晶心科技 AI/ML SoC 架構(gòu)創(chuàng)新
GenAI的驚人速度正在重塑半導(dǎo)體行業(yè)
- 人類正在目睹一場如此極端的技術(shù)革命，其全部規(guī)模可能超出我們的智力范圍。生成式 AI （GenAI） 的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業(yè)界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預(yù)計(jì)未來十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個由三部分組成的博客系列中，我們將探討當(dāng)今的半導(dǎo)體格局和創(chuàng)新芯片制造商戰(zhàn)略，在第二部分深入探討未來的重大挑戰(zhàn)，并在第三部分通過研究推動 AI 未來的新興變化和技術(shù)來結(jié)束。按照這種爆炸性的速度，專家預(yù)測通用人工智能 （AGI） 將在 2030 年左右實(shí)現(xiàn) [3][4]
- 關(guān)鍵字： GenAI 半導(dǎo)體 SoC
sub-ghz soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條sub-ghz soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對sub-ghz soc的理解，并與今后在此搜索sub-ghz soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對sub-ghz soc的理解，并與今后在此搜索sub-ghz soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
sub-ghz soc電路
sub-ghz soc相關(guān)帖子
sub-ghz soc資料下載
sub-ghz soc專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473